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  基板型號 半固化片型號 TG 特徵描述
  GA-LD GA-LDB 200 適用于高速傳輸的低介電高耐熱性材料,可用於多層PCB、服務器、存儲網絡、路由器、射頻/無線通訊               
  GA-680 GA-680B 180 Low Loss高Tg材料,適用於高多層PCB、服務器、存儲網絡、路由器、射頻/無線通訊        
  GA-LD-HF GA-LDB-HF 172  適用于高速傳輸的低介電高耐熱性材料,適合無鉛制程,環境友好型無鹵素材料。        
  GA-880 GA-880B 200  Low Loss高Tg材料,適用于多層PCB、服務器、存儲網絡、路由器、射頻/無線通信  
  Record:4      
   
     
  名稱  
   
  產品類別  
   
     
  產品認證  
  UL Certification  
  CQC Certification  
  ISO9001  
  ISO14001  
  OHSAS18001  
  TS16949:2009  
  AS9100  
     
     
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