首 頁 >>產品介紹GA-170-LE
       
  基板型號: GA-170-LE
  半固化片型號: GA-170B-LE  
  類 型: High Tg材料  Low-CTE材料  Lead Free兼容材料    
  Tg: 176  
  應用領域: 汽車板材  手機、電腦、數碼產品  生產、加工設備  電子、電信傳輸、伺服器  航海、航空、軍事產品    
  特徵描述: 高Tg高耐熱性及超低Z軸熱膨脹系數,適用于高多層線路板。            
  Supporting Literature  
  DATA SHEET  
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  MSDS  
  CCL MSDS
  PP MSDS  
  SGS  
  SGS Report  
   
     
  名稱  
   
  產品類別  
   
     
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