首 頁 >>產品介紹Laser Drillable Prepreg
       
  基板型號: Laser Drillable Prepreg
  半固化片型號: Laser Drillable Prepreg  
  類 型: 鐳射鑽孔半固化片    
  Tg:  
  應用領域: 汽車板材  手機、電腦、數碼產品  生產、加工設備  控制介質  電子、電信傳輸、伺服器  航海、航空、軍事產品    
  特徵描述: 適合Build-up及HDI激光鑽孔等。        
  Supporting Literature  
  DATA SHEET  
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  Chinese  
  MSDS  
  CCL MSDS
  PP MSDS  
  SGS  
  SGS Report  
   
     
  名稱  
   
  產品類別  
   
     
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