首 頁 >>產品介紹GA-HF-200S
       
  基板型號: GA-HF-200S
  半固化片型號: GA-HFB-200S  
  類 型: High Tg材料    
  Tg: 200  
  應用領域: LED照明模組、汽車電器、電源變壓器等    
  特徵描述:

 無鹵素高耐熱材料及超低Z軸熱膨脹系數,適用于IC封裝基板。

Halogen free high heat resistance and very low z-CTE for IC chip packaging substrate.

   
 
  Supporting Literature  
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  SGS  
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  產品類別  
   
     
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