首 頁 >>產品介紹GA-886
       
  基板型號: GA-886
  半固化片型號: GA-886B  
  類 型: High Tg材料  Lead Free兼容材料  Very Low Loss材料    
  Tg: 190  
  應用領域: 手機、電腦、數碼產品  電子、電信傳輸、伺服器  航海、航空、軍事產品    
  特徵描述:  Very Low Loss高Tg有鹵材料,適用於高多層PCB、服務器、存儲網絡、路由器、射頻/無線通訊   
  Supporting Literature  
  DATA SHEET  
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  MSDS  
  CCL MSDS
  PP MSDS  
  SGS  
  SGS Report  
   
     
  名稱  
   
  產品類別  
   
     
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