宏仁新聞
       
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產品推薦
         
    GA-170-LE  
高Tg高耐熱性及超低Z軸熱膨脹系數,適用于高多層線路板、服務器、液晶面板、通訊設備、存儲器模塊、厚銅基板、汽車電路板 
    GA-LD  
適用于高速傳輸的低介電高耐熱性材料,可用於多層PCB、服務器、存儲網絡、路由器、射頻/無線通訊               
    GA-170-LL  

高耐熱性及超低Z軸膨脹系數材料,適用于多層PCB、液晶面板、通訊設備、存儲器模塊、服務器、厚銅基板

    
    GA-HF-PF5  

 中低損耗高耐熱性材料,適用于多層PCB、高階HDI、液晶顯示器、服務器、移動通訊設備、存儲器模塊

   
         
    廣州宏仁電子成立於1996年,廠址設立於雲埔(白雲)工業區,用地10萬平方米。
    公司主要產品為銅箔基板(CCL)、半固化片(PP)、軟性銅箔基板(FCCL)、多層電路芯板(Mass-Lam),可加工印刷電路板製成單、雙面印刷電路板和多層板,應用於電腦、通訊、航太、軍事等領域。廣州宏仁電子與旗下無錫宏仁電子、上海宏仁電子一起形成立足中國,銷售全球的格局,產品銷往美國、歐洲、日本、東南亞、韓國等地。
    宏仁電子擁有國際一流的產品認證及管理認證,為公司發展提供了良好的平臺﹔同行業最先進的設備,為持續提升品質、研發及生產高階產品提供了堅實的基礎﹔良好的人才培育更成為公司綜合競爭力的有力支撐點。目前公司已通過UL認證、JET認證、BSI產品認證、ISO/TS 16949、ISO 14001、OHSAS 18001、SONY GP等多種認證﹔同時,宏仁電子還是中國覆銅板協會理事,CPCA、TPCA、HKPCA、IPC會員
   
     
  名稱  
   
  產品類別  
   
     
  產品認證  
  UL Certification  
  CQC Certification  
  ISO9001  
  ISO14001  
  OHSAS18001  
  TS16949:2009  
  AS9100  
     
     
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