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无锡宏仁电子材料科技有限公司

关于我们

无锡宏仁电子材料科技有限公司为宏仁企业集团旗下公司,2002年6月设于江苏省无锡市高新技术开发区,占地面积130亩,注册资本3.98亿元人民币,目前员工约400人。公司主要生产多层板用环氧玻璃布覆铜板(CCL)及多层板用环氧玻璃布半固化片(PP)并提供技术服务。产品为印刷线路板(PCB)的基础材料,广泛用于汽车电子、智能电子、家电、服务器、电脑及周边、绿色基站、航空器等电子终端,素有电子工业之母之称,公司产品行销中国、北美、欧洲、日本及东南亚等国家及地区。

 

公司先后经三期建设,目前总产能达覆铜板 120万张,半固化片240万米:
2003年10月,一期正式投产,总产能覆铜板30万张,半固化片60万米。
2008年1月,二期扩建完成,总产能覆铜板60万张,半固化片120万米。
2020年5月,三期扩建完成,总产能覆铜板120万张,半固化片240万米。

 

公司秉承集团 “诚信、努力、热忱”的企业文化及“环保、工安和生产一样重要”的经营理念,永续发展企业。公司根据市场的需求及发展,相继开发出环保型基材、无铅焊接需求基材、Hi-Tg基材、高频高速基材等多个系列的产品。

 

公司先后通过ISO 9000、ISO 14001、OHSAS 18001、QS 9000、TS 16949等管理体系认证,获得UL、JET、BSI、SONY GP、CQC等产品认证,先后荣获 “高新技朮企业”、“江苏名牌产品”、 “国家标准化良好行为企业3A级” 、“安全生产监督管理局A类企业”、 “外商投资先进技术企业” 、“无锡市安全文化建设示范点” 、“劳动保障诚信单位” 、“优秀外汇核销企业” 、“企业资信等级3A级”等多个荣誉称号。


硬质覆铜板
半固化片